近日，愛卡汽車獲悉，地平線已完成 C3 輪 3.5 億(yi) 美元融資。具體(ti) 來看，在本輪融資中，地平線不僅(jin) 獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾(zhong) 為(wei) 資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾(zhong) 多汽車產(chan) 業(ye) 鏈上下遊明星企業(ye) 的戰略加持，包括（按首字母排序）、、電子、東(dong) 風資產(chan) 、舜宇光學、星宇股份等。至此，地平線 C 輪融資額已達 9 億(yi) 美元，超出預定目標。

　　在業(ye) 內(nei) 看來，地平線超額完成融資的背後與(yu) 其智能芯片產(chan) 品研發和商業(ye) 落地能力分不開關(guan) 係。據了解，作為(wei) 全球首家基於(yu) 深度學習(xi) 技術的汽車智能芯片創業(ye) 公司，地平線在產(chan) 品研發上已經形成覆蓋從(cong) L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chan) 品布局，並將於(yu) 2021 年上半年麵向 L3/L4 級別自動駕駛推出業(ye) 界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），單芯片AI 算力高達 96TOPS ，在MAPS評估標準下，征程 5 的跑分高達 3026 FPS，性能超越目前世界最領先的量產(chan) 自動駕駛芯片—— FSD。下一步，地平線還會(hui) 推出性能更為(wei) 強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。

　　在商業(ye) 落地上，地平線一直與(yu) 世界領先的整車廠和一級供應商保持著緊密合作，是當前中國唯一實現汽車智能芯片前裝量產(chan) 的科技企業(ye) ，已實現超過 16 萬(wan) 片的芯片前裝出貨。

　　未來，在本輪融資的助力下，地平線將持續打磨以“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平台，加強與(yu) 產(chan) 業(ye) 上下遊的通力協作，以底層技術能力助力中國汽車品牌向上躍遷，攜手合作夥(huo) 伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態，加速智能汽車時代的到來。