日前，愛卡汽車獲悉，北京地平線機器人技術研發有限公司已完成C2輪4億(yi) 美元的融資，由Baillie Gifford、雲(yun) 鋒基金、CPE、寧德時代聯合領投。地平線計劃將資金主要用於(yu) 加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業(ye) 化進程，以及建設開放共贏的合作夥(huo) 伴生態。

　　地平線是邊緣人工智能芯片的全球領導者，能夠自主研發兼具極致效能與(yu) 開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決(jue) 方案，還可麵向智能駕駛以及更廣泛的通用AI應用領域提供全麵開放的賦能服務。作為(wei) 全球首家基於(yu) 深度學習(xi) 技術的汽車智能芯片創業(ye) 公司，地平線是目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產(chan) 的科技企業(ye) ，並已經形成覆蓋從(cong) L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chan) 品布局。

　　完成C2輪4億(yi) 美元的融資之後，地平線計劃中的7億(yi) 美元C輪融資已經完成5.5億(yi) 美元。2020年12月22日，地平線啟動總額預計超過7億(yi) 美金的C輪融資，率先完成的是由五源資本（原晨興(xing) 資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億(yi) 美金融資。C1輪融資主要用於(yu) 加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決(jue) 方案的研發和商業(ye) 化進程，以及建設開放共贏的合作夥(huo) 伴生態。

　　2021年上半年地平線 將麵向L3/L4級別自動駕駛推出業(ye) 界旗艦級的征程5芯片（Journey 5），該芯片基於(yu) 權威機構SGS TÜV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產(chan) 品開發流程體(ti) 係打造，具備高達96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領先的量產(chan) 自動駕駛芯片——FSD。下一步，地平線還會(hui) 推出性能更為(wei) 強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。